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常見硬件術(shù)語大全（1）[CPU/硬盤/內(nèi)存] |
| 發(fā)布時(shí)間: 2012/7/26 11:20:47 |
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一、CPU術(shù)語解釋 3DNow!： (3D no waiting)AMD公司開發(fā)的SIMD指令集，可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算的速度，它的指令數(shù)為21條。 ALU： (Arithmetic Logic Unit，算術(shù)邏輯單元)在處理器之中用于計(jì)算的那一部分，與其同級(jí)的有數(shù)據(jù)傳輸單元和分支單元。 BGA：(Ball Grid Array，球狀矩陣排列)一種芯片封裝形式，例：82443BX。 BHT： (branch prediction table，分支預(yù)測表)處理器用于決定分支行動(dòng)方向的數(shù)值表。 BPU：(Branch Processing Unit，分支處理單元)CPU中用來做分支處理的那一個(gè)區(qū)域。 Brach Pediction： （分支預(yù)測）從P5時(shí)代開始的一種先進(jìn)的數(shù)據(jù)處理方法，由CPU來判斷程序分支的進(jìn)行方向，能夠更快運(yùn)算速度。 CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）它是一類特殊的芯片，最常見的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統(tǒng)）。 CISC： (Complex Instruction Set Computing，復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī))相對(duì)于RISC而言，它的指令位數(shù)較長，所以稱為復(fù)雜指令。如：x86指令長度為87位。 COB： (Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級(jí)緩存，例：奔騰II COD： (Cache on Die，芯片內(nèi)集成緩存)在處理器芯片內(nèi)部集成的緩存，通常指的是二級(jí)緩存，例：PGA賽揚(yáng)370 CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)一種芯片封裝形式。 CPU： (Center Processing Unit，中央處理器)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的大腦，用于控制和管理整個(gè)機(jī)器的運(yùn)作，并執(zhí)行計(jì)算任務(wù)。 Data Forwarding： （數(shù)據(jù)前送）CPU在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)，把一個(gè)單元的輸出值內(nèi)容拷貝到另一個(gè)單元的輸入值中。 Decode： （指令解碼）由于X86指令的長度不一致，必須用一個(gè)單元進(jìn)行“翻譯”，真正的內(nèi)核按翻譯后要求來工作。 EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一組特定系統(tǒng)中，新增到固定位置，完成一定任務(wù)的控制裝置就稱為嵌入式控制器。 Embedded Chips： (嵌入式)一種特殊用途的CPU，通常放在非計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，如：家用電器。 EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代碼)英特爾的64位芯片架構(gòu)，本身不能執(zhí)行x86指令，但能通過譯碼器來兼容舊有的x86指令，只是運(yùn)算速度比真正的32位芯片有所下降。 FADD： （Floationg Point Addition，浮點(diǎn)加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)一種芯片封裝形式，例：奔騰III 370。 FDIV： （Floationg Point Divide，浮點(diǎn)除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進(jìn)入/退出多媒體狀態(tài)） 在多能奔騰之中，MMX和浮點(diǎn)單元是不能同時(shí)運(yùn)行的。新的芯片加快了兩者之間的切換，這就是FEMMS。 FFT： （fast Fourier transform，快速熱歐姆轉(zhuǎn)換）一種復(fù)雜的算法，可以測試CPU的浮點(diǎn)能力。 FID： (FID：Frequency identify，頻率鑒別號(hào)碼)奔騰III通過ID號(hào)來檢查CPU頻率的方法，能夠有效防止Remark。 FIFO： (First Input First Output，先入先出隊(duì)列)這是一種傳統(tǒng)的按序執(zhí)行方法，先進(jìn)入的指令先完成并引退，跟著才執(zhí)行第二條指令。 FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮點(diǎn)操作/秒)計(jì)算CPU浮點(diǎn)能力的一個(gè)單位。 FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮點(diǎn)乘） FPU： (Float Point Unit，浮點(diǎn)運(yùn)算單元)FPU是專用于浮點(diǎn)運(yùn)算的處理器，以前的FPU是一種單獨(dú)芯片，在486之后，英特爾把FPU與集成在CPU之內(nèi)。 FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮點(diǎn)減） HL-PBGA： （表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝）一種芯片封裝形式。 IA： (Intel Architecture，英特爾架構(gòu))英特爾公司開發(fā)的x86芯片結(jié)構(gòu)。 ID： （identify，鑒別號(hào)碼）用于判斷不同芯片的識(shí)別代碼。 IMM： （Intel Mobile Module,英特爾移動(dòng)模塊）英特爾開發(fā)用于筆記本電腦的處理器模塊，集成了CPU和其它控制設(shè)備。 Instructions Cache： （指令緩存）由于系統(tǒng)主內(nèi)存的速度較慢，當(dāng)CPU讀取指令的時(shí)候，會(huì)導(dǎo)致CPU停下來等待內(nèi)存?zhèn)鬏數(shù)那闆r。指令緩存就是在主內(nèi)存與CPU之間增加一個(gè)快速的存儲(chǔ)區(qū)域，即使CPU未要求到指令，主內(nèi)存也會(huì)自動(dòng)把指令預(yù)先送到指令緩存，當(dāng)CPU要求到指令時(shí)，可以直接從指令緩存中讀出，無須再存取主內(nèi)存，減少了CPU的等待時(shí)間。 Instruction Coloring： （指令分類）一種制造預(yù)測執(zhí)行指令的技術(shù)，一旦預(yù)測判斷被相應(yīng)的指令決定以后，處理器就會(huì)相同的指令處理同類的判斷。 Instruction Issue： （指令發(fā)送）它是第一個(gè)CPU管道，用于接收內(nèi)存送到的指令，并把它發(fā)到執(zhí)行單元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時(shí)鐘周期）表示在一個(gè)時(shí)鐘周期用可以完成的指令數(shù)目。 KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潛伏期）從字面上了解其含義是比較困難的，實(shí)際上，它表示完全執(zhí)行一個(gè)指令所需的時(shí)鐘周期，潛伏期越少越好。嚴(yán)格來說，潛伏期包括一個(gè)指令從接收到發(fā)送的全過程。現(xiàn)今的大多數(shù)x86指令都需要約5個(gè)時(shí)鐘周期，但這些周期之中有部分是與其它指令交迭在一起的（并行處理），因此CPU制造商宣傳的潛伏期要比實(shí)際的時(shí)間長。 LDT： (Lightning Data Transport，閃電數(shù)據(jù)傳輸總線)K8采用的新型數(shù)據(jù)總線，外頻在200MHz以上。 MMX： （MultiMedia Extensions，多媒體擴(kuò)展指令集）英特爾開發(fā)的最早期SIMD指令集，可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算的速度。 MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百萬個(gè)浮點(diǎn)操作)計(jì)算CPU浮點(diǎn)能力的一個(gè)單位，以百萬條指令為基準(zhǔn)。 NI： （Non－Intel，非英特爾架構(gòu)） 除了英特爾之外，還有許多其它生產(chǎn)兼容x86體系的廠商，由于專利權(quán)的問題，它們的產(chǎn)品和英特爾系不一樣，但仍然能運(yùn)行x86指令。 OLGA： (Organic Land Grid Array，基板柵格陣列)一種芯片封裝形式。 OoO： (Out of Order，亂序執(zhí)行)Post-RISC芯片的特性之一，能夠不按照程序提供的順序完成計(jì)算任務(wù)，是一種加快處理器運(yùn)算速度的架構(gòu)。 PGA： （Pin-Grid Array，引腳網(wǎng)格陣列）一種芯片封裝形式，缺點(diǎn)是耗電量大。 Post-RISC： 一種新型的處理器架構(gòu)，它的內(nèi)核是RISC，而外圍是CISC，結(jié)合了兩種架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，擁有預(yù)測執(zhí)行、處理器重命名等先進(jìn)特性，如：Athlon。 PSN： (Processor Serial numbers，處理器序列號(hào))標(biāo)識(shí)處理器特性的一組號(hào)碼，包括主頻、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)編號(hào)等。 PIB： （Processor In a Box，盒裝處理器）CPU廠商正式在市面上發(fā)售的產(chǎn)品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始設(shè)備制造商）廠商流通到市場的散裝芯片貴，但只有PIB擁有廠商正式的保修權(quán)利。 PPGA： (Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀矩陣封裝)一種芯片封裝形式，缺點(diǎn)是耗電量大。 PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝)一種芯片封裝形式。 RAW： (Read after Write，寫后讀)這是CPU亂序執(zhí)行造成的錯(cuò)誤，即在必要條件未成立之前，已經(jīng)先寫下結(jié)論，導(dǎo)致最終結(jié)果出錯(cuò)。 Register Contention： （搶占寄存器）當(dāng)寄存器的上一個(gè)寫回任務(wù)未完成時(shí)，另一個(gè)指令征用此寄存器時(shí)出現(xiàn)的沖突。 Register Pressure： （寄存器不足）軟件算法執(zhí)行時(shí)所需的寄存器數(shù)目受到限制。對(duì)于X86處理器來 說，寄存器不足已經(jīng)成為了它的最大特點(diǎn)，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器的數(shù)量。 Register Renaming： （寄存器重命名）把一個(gè)指令的輸出值重新定位到一個(gè)任意的內(nèi)部寄存器。在x86架構(gòu)中，這類情況是常常出現(xiàn)的，如：一個(gè)fld或fxch或mov指令需要同一個(gè)目標(biāo)寄存器時(shí)，就要?jiǎng)佑玫郊拇嫫髦孛?br /> 本文出自：億恩科技【www.artduck.net】 服務(wù)器租用/服務(wù)器托管中國五強(qiáng)！虛擬主機(jī)域名注冊頂級(jí)提供商！15年品質(zhì)保障！--億恩科技[ENKJ.COM] |
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